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                四种功率型LED封装基板对比分析

                阅读数: 1298

                功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。

                 

                随着科学技至尊神位第三百八十六术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。

                 

                 

                 

                随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装基板是连接内外散热△通路的关键环节,兼有散热通道、电路连↑接和对芯片进行物理支撑的功能。

                 

                对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

                 

                树脂基封装基板:配套成♂本高普及尚有难度

                 

                EMC和SMC对模压成型设备要求高,一条模压成型生产线价格在1000万元左右,大规模普及尚有难度。

                 

                近几年兴起的贴片式LED支架一般采用高温改性工程塑胶料,以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料,通过添加改性填料来增强PPA原料沒想到你的某些物理、化学性质,从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式LED支架的使用。PPA塑料导热性能很低,其散热主要通过金恐怕我王家和那劉家一樣属引线框架进行,散热能力有限,只适用于小功率LED封装。

                 

                 

                 

                随着哈哈哈业界对LED散热的〒重视,两种新的热固性塑胶料——环氧塑封料(EMC)和片状模塑ω 料(SMC)被引入身份贴片式LED支架中。

                 

                EMC是以高性能酚醛树脂为固化剂、导热系数较高的硅微粉等为最佳選擇填料、多种助剂混配而成的粉状模塑料。SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无ω 机填料以及其他添加剂组成。

                 

                这两种热固性模塑墨麒麟愣住了料热固化温度在150℃左右,经过改性后导热系数可达4W/(m·K)~7W/(m·K),与PPA塑胶相比有较大想必就是東鶴城也敢賭一賭提高,但缺点是流动性与导热性较难兼顾,固化成型时硬度过高,容易产生裂纹和毛刺。EMC和SMC固化时◢间长,成型效率相对较低,对模压成型设备、模具及其他配套设备的要求相当高,一条模压成型及配套生产线价格在1000万元左右,大规模普及尚有难度。

                 

                金属芯印刷电路板:制造工艺复杂实际应用较少

                 

                铝基板的加那是工制造过程复杂、成本高,铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大,实际应用中较少采用。

                 

                随着LED封装向薄型♀化及低成本化方向发展,板上芯片(COB)封装技术逐步你這是在找死兴起。目前,COB封装基板大多使用金属芯印刷电路板,高功率LED封装大多采用此种基板,其价格所有情況了介于中、高价位间。

                 

                当前生产№上通用的大功率LED散热基板,其绝缘层导热系数极低,而且由于「绝缘层的存在,使得黑光其无法承受高温焊接,限制了封装结构的优化,不利于LED散热。