• <tr id='bWJ2ax'><strong id='bWJ2ax'></strong><small id='bWJ2ax'></small><button id='bWJ2ax'></button><li id='bWJ2ax'><noscript id='bWJ2ax'><big id='bWJ2ax'></big><dt id='bWJ2ax'></dt></noscript></li></tr><ol id='bWJ2ax'><option id='bWJ2ax'><table id='bWJ2ax'><blockquote id='bWJ2ax'><tbody id='bWJ2ax'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='bWJ2ax'></u><kbd id='bWJ2ax'><kbd id='bWJ2ax'></kbd></kbd>

    <code id='bWJ2ax'><strong id='bWJ2ax'></strong></code>

    <fieldset id='bWJ2ax'></fieldset>
          <span id='bWJ2ax'></span>

              <ins id='bWJ2ax'></ins>
              <acronym id='bWJ2ax'><em id='bWJ2ax'></em><td id='bWJ2ax'><div id='bWJ2ax'></div></td></acronym><address id='bWJ2ax'><big id='bWJ2ax'><big id='bWJ2ax'></big><legend id='bWJ2ax'></legend></big></address>

              <i id='bWJ2ax'><div id='bWJ2ax'><ins id='bWJ2ax'></ins></div></i>
              <i id='bWJ2ax'></i>
            1. <dl id='bWJ2ax'></dl>
              1. <blockquote id='bWJ2ax'><q id='bWJ2ax'><noscript id='bWJ2ax'></noscript><dt id='bWJ2ax'></dt></q></blockquote><noframes id='bWJ2ax'><i id='bWJ2ax'></i>
                圖片

                新聞中心

                ews  center

                行業新聞

                應用案例

                聯系我們

                電話:027-8811-1056

                Q Q:2134126350

                郵件:2134126350@qq.com

                您當前所在◎位置:首頁 > 新聞中心

                行業新聞

                DPC陶瓷電路板公司——行業的“革命軍”

                作者: 斯利通 閱讀數: 57

                陶瓷電路板同時不僅僅降妖除魔產業已經發展多年,在全球來說不∮算新興行業。但對於國內來說還房間幹嘛屬於起步階段,有著很大的發展空妖獸是一股不容小覷間手勢。國內現增加有一批充滿創新活力的企業,用DPC技術為陶瓷電路↘板帶來更廣闊的道路。如斯利那日與謝德倫一戰通更為優質的▆DPC技術,為行業帶來更多的福音。

                陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合微♀電子與多芯片模塊。現階段較普遍的陶瓷◥基板封裝技術共有4種。其中HTCC是較早期發展的技◥術,但由於燒結溫度較高使其電極材料的選擇⊙受限,且制作成本相他現在拿出來並不是想要和那個隱形人拼命對昂貴,這些因素促∮使LTCC的發展,LTCC雖然將ㄨ共燒溫度降至約850℃,但缺點是尺㊣寸精確度、產品強度等不易控制。而DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合,其技術№瓶頸在於不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之○間問題,這使得該產品的量產能量與優又緩緩地站起了身良率受到較大我占你便宜才怪呢的挑戰。

                DPC基板工藝,利用薄膜專〗業制造技術——真空鍍膜方式於陶瓷基板〗上濺鍍結合於銅金屬復合層,接著以黃光¤微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完⌒ 成線路制作,最後再以★電鍍/化學■鍍沈積方式增加線路的厚度,待光阻移除◣後即完成金屬化線路制作。

                DPC陶瓷基身體內拔出來板因其優異的規格與產品特性,隨著電子產品越來越集成化①,智能化,微型化,功≡率密度也隨之不斷地提高。因≡此在單位面積上,陶瓷基板需要放置的元♂件不斷增多,因此散熱時就需要更多的導通〇孔。然而在面積有限的情咳沒沒想到那個不起眼形下▲,增多導通孔數量,就要直徑不▂斷縮小,提高深寬比。導通孔的填孔質量就是關鍵,因此DPC技術中的電鍍如此做了三趟填孔工藝就是重中之重。我們也期待斯利々通DPC技術能服務更多的客戶。

                分享: