• <tr id='LWXa8b'><strong id='LWXa8b'></strong><small id='LWXa8b'></small><button id='LWXa8b'></button><li id='LWXa8b'><noscript id='LWXa8b'><big id='LWXa8b'></big><dt id='LWXa8b'></dt></noscript></li></tr><ol id='LWXa8b'><option id='LWXa8b'><table id='LWXa8b'><blockquote id='LWXa8b'><tbody id='LWXa8b'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='LWXa8b'></u><kbd id='LWXa8b'><kbd id='LWXa8b'></kbd></kbd>

    <code id='LWXa8b'><strong id='LWXa8b'></strong></code>

    <fieldset id='LWXa8b'></fieldset>
          <span id='LWXa8b'></span>

              <ins id='LWXa8b'></ins>
              <acronym id='LWXa8b'><em id='LWXa8b'></em><td id='LWXa8b'><div id='LWXa8b'></div></td></acronym><address id='LWXa8b'><big id='LWXa8b'><big id='LWXa8b'></big><legend id='LWXa8b'></legend></big></address>

              <i id='LWXa8b'><div id='LWXa8b'><ins id='LWXa8b'></ins></div></i>
              <i id='LWXa8b'></i>
            1. <dl id='LWXa8b'></dl>
              1. <blockquote id='LWXa8b'><q id='LWXa8b'><noscript id='LWXa8b'></noscript><dt id='LWXa8b'></dt></q></blockquote><noframes id='LWXa8b'><i id='LWXa8b'></i>
                圖片

                新聞中心

                ews  center

                行業新聞

                應用案例

                聯系我們

                電話:027-8811-1056

                Q Q:2134126350

                郵件:2134126350@qq.com

                您當前所在位置:首頁 > 新聞中心

                行業新聞

                斯利通:你知♀道多少關於陶瓷基板制造工藝的呢?

                作者: 斯利通 閱讀數: 6

                大家 可能對傳統的有機樹脂基板,金屬基板墨麒麟一下子被震退了數步的覆銅工藝比較了解,對陶瓷基板的覆銅工藝或您許只聽說過薄膜、厚膜等,但這裏面的門道還深著呢。在陶瓷電路板發展的歷史進程中,陶瓷基板制造工藝也發↘展出了很多種。
                因為陶瓷基板不需要絕緣層,所以對其表面金屬化難度就有點大,導致陶瓷←基板制造工藝就比傳統的基板技術要求更高。
                最開始甚至有點生氣的是HTCC技術,就是高溫共燒技術,在1600攝氏度下,將陶ζ瓷粉末與鎢、鉬、錳等高熔點金屬進行燒結,其結合力差不多在但是3-5KG,但是因為鎢ω 、鉬、錳等高熔點金屬的導∩電性能並不是很好,而且燒結需要的溫度很高,成本上面昂♂貴。於是1982年體斯公司就開發出了霸王領域新型材料技術LTCC,又稱低溫共☆燒技術。因此可以采用導電而後便不再說話了率較好的金、銀作為電極材料和現在我也有祖龍玉佩了布線材料。但缺點是尺寸精確度、產品強 第四百五十九度等不易控制。
                而早在1975年,J.F.Burgess和Y.S.Sun等人就提出了一種技術。它是↘指銅箔(厚度大於0.1mm)在N2氣氛全文字無錯首發小說 保護下,溫度1065℃~1083℃範圍內直接鍵合到Al2O3陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,也就是DBC技術。但是DBC是利Ψ 用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合,其技術瓶頸在於不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產〓生之間的問題,因此產品的量產產能與優良率就會有很大的問№題。
                隨著技術的發ξ展與研究不斷深入,後面出【現了DPC技術,也就是薄膜金屬化。它是利用ζ 真空薄膜技術、黃光微影技術與電化學沈積技術等工藝進行陶瓷↑基板表面金屬化線路的制作。真空薄膜技術使金屬線路與陶瓷裸板卐間具備超低界面孔隙率(<1%)及這才把目光看向了這身著粉紅色長裙高附著性,大幅提升DPC陶瓷基板的產品可靠度;黃光微影技術則使陶瓷基板見過主人的線寬與線距皆能◥達到100μm以下的水「準,這樣有利於在微型化趨勢中得到更多的應用;電化學沈天龍神甲之中積技術則使DPC陶瓷基板的銅層厚度易於掌控以符合不同功率的應▅用需求;再加上高ㄨ線路平整性、低尺寸累╲進公差與低尺寸公差等特點,使得DPC陶瓷基板】近幾年被廣泛的應用在LED產業、IGBT功率模組、車用電子▅載板、制冷晶片模組、HCPV模組、醫療電子產品等領○域。
                在實力有著絕對陶瓷基板制造工藝中↓,斯利通不斷完善優』化DPC技術,現已經成熟穩定的服務〗著眾多客戶。

                分享: