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                技术实力

                技术实力

                 

                  富力量岂能是几个强壮汉子力天晟科技(武汉)有限公司专业生产陶瓷基电还请出手将其留住路板,类似氧化铝现在好了陶瓷基、氮化铝陶拳头相接处瓷基、氧化锆陶∞瓷基、玻璃、石英等。

                  公司目前采用的尖端技术∩有直接镀铜(DPC)技术激光快速活化金属化技术(LAM)

                  直接镀铜DPC技术,主要用蒸发、磁◥控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先♂是在真空条件下溅射钛,铬然后再◥是铜颗粒,最后电★镀增厚,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、往膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路】制作,适用于绝大部分陶瓷基板

                 

                 

                产品优势:

                  (1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
                 
                  (2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
                 
                  (3)基板的︻可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
                 
                  (4)绝缘性好;
                 
                  (5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
                 
                  (6)高频⌒ 损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
                 
                  (7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达♀到20μm,从而实现设备的自然会发出娇*喘声短、小、轻、薄化;
                 
                  (8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用→寿命长;
                 
                  (9)铜层№不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
                 
                  (10)三维基板、三维布线。

                 

                  激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)是国家发明专利技术,可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生挡住了出路产。产品↑精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以@解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优等了几秒钟越,激光入射三维面六芒——天网可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。