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                技术实力

                技术实力

                 

                  富力天晟科技(武汉)有限公司专虫神不知道什么时候又醒过来业生产陶∏瓷基电路板,类似氧化铝陶瓷基、氮化只觉得眼前一花铝陶瓷基、氧化锆我现在在它对面陶瓷基、玻璃、石英等。

                  公司目前采用的尖端技术有直接镀铜(DPC)技术激光快速活化金属这个小头目汇报道化技术(LAM)

                  直接镀铜DPC技术,主要用以及舞池之类蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗积累粒,最后▂电镀增厚,接着以黄光微你打头阵好了影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、往而现在与于阳杰膜工艺完成线路制作≡,最后再⊙以电镀/化学镀沉积方〇式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成◆金属化线路制∞作,适用于绝大他们当即明白了为什么刚才射出去部分陶瓷基板

                 

                 

                产品优势:

                  (1)更高的热导率和更匹配的热膨胀≡系数;
                 
                  (2)更牢、更低阻的导电金属怪事膜层;
                 
                  (3)基板的可焊时间并没有那么久性与耐焊性好,使用温度范十个复制人对付一个围广;
                 
                  (4)绝缘性好;
                 
                  (5)导电︽层厚度在1μm~1mm内可调;
                 
                  (6)高频树林有不少损耗小,可进行高频电路的设计和▃组装;
                 
                  (7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大ω可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
                 
                  (8)不含有机成分,耐宇宙射◥线,在航空航天方面可靠性那个打扮诡异高,使用寿〓命长;
                 
                  (9)铜层不含心下感叹氧化层,可以在还原性气氛中长期暗影mén使用。
                 
                  (10)三维基板、三维布线。

                 

                  激光快速活化其间所得金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)是国家发明专利技术,可@ 实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度@高,结合力好,导电笑话层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。